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COB邦定黑胶

COB邦定黑胶是指用于裸露的集成电路芯片(IC Chip)封装的胶粘剂░,俗称邦定黑胶或COB(Chip-On-Board)邦定胶。对IC和晶片有良好的保护•●、粘接•●、保密作用。通常分为:邦定热胶•●、冷封热胶•●、冷胶•●、邦定白胶•●、透明邦定胶•●、自干邦定胶等;德朗邦定黑胶已成为业内众多大公司的首选黑胶。免费供样░,欢迎垂询。

  • ·加热程序快

    ·固化后表面平滑

    ·适用于容易起泡的封装工艺

  • ·固化后粘接力极优•●、耐温高•●、电气特性优

    ·具有超卓之粘着性的粘接固定或填缝

    ·广泛应用于电感接脚•●、磁芯•●、IC•●、芯片•●、电感线圈等

  • ·其固化物表面呈亮光型

    ·粘度强度优秀以及耐温之特性

    ·广泛适用于IC等电子元器件之遮封

  • ·其固化物表面呈亮光型

    ·粘度强度优秀以及耐温之特性

    ·广泛适用于IC等电子元器件之遮封

  • ·固化剂固化后░,固化物透明度高

    ·透明邦定胶表面光泽优秀░,硬度•●、电气性能佳

    ·透明邦定胶专用于发光IC的透明封装

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