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灌封胶

提高电子电气元件使用性能 灌封胶(Potting of smidahk)用于电子元器件的粘接•●、密封和封装保护░,固化后可以起到防水•●、防潮•●、防尘•●、绝缘•●、导热•●、密封•●、防腐蚀•●、耐温•●、防震等作用░,能提高电子电气元件使用性能░,强化电子器件的整体性░,提高对外来冲击•●、震动的抵抗力░,提高内部元件•●、线路间绝缘性。

  • ·硬化时间迅速

    ·适用于电子零组件的绝缘灌注•●、防潮封填等

    ·具有良好的耐热性•●、耐候性•●、抗冻性与稳定性

  • ·具有良好流动性•●、防水防潮

    ·具有良好的导热性•●、阻燃性

    ·易返修电子元器件░,耐高低温效果好

  • ·具有良好流动性•●、中粘度░,不含溶剂░,适用于电子电器封装密封

    ·可加热和室温固化

    ·固化后具有特性:高强度•●、高韧性•●、抵抗湿气等

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