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COB邦定黑胶类别说明

来源:/news/44.html 发布日期:2018-01-12

COB邦定黑胶使用于裸露的集成电路芯片封装的胶粘剂░,俗名:黑胶或COB(Chip-On-Board)邦定胶。

主要成份:基料•●、填料•●、固化剂•●、助剂等。

功能:对於IC和晶片有良好的保护•●、粘接•●、保密作用。

分类:有热胶░,冷胶░,亮光胶░,亚光胶░,高胶░,低胶之分

1:冷热胶的分别在于热胶在封胶时需要对PCB预热到一定的温度。冷胶在封胶时不需预热░,室温下即可░,但热胶在性能░,固化外观方面要好于冷胶░,可根据COB邦定黑胶需要自行选择。

2:亮光胶和亚光胶的区别在于固化后的外观是亮光还是亚光。

3:高胶和低胶的区别在于包封时胶的堆积高度░,在固化后对胶的高度如果有要求请在选购时予以考虑。

COB邦定黑胶耐高温芯片封装胶单组分环氧树脂胶░,是IC邦定之最佳配套产品。专供IC电子晶体的软封装用░,适用于各類电子产品░,例如计算机•●、PDA•●、LCD•●、仪表等。其特点是流动性适中•●、流量稳定•●、易于点胶成型。固化后具有阻燃•●、抗弯曲•●、低收缩•●、低吸潮性等特性░,能为IC提供有效保护。特为适应无铅工艺而设计的耐高温包封剂。

COB邦定黑胶

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