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COB邦定热胶

COB邦定热胶

产品简介:

·加热程序快

·固化后表面平滑

·适用于容易起泡的封装工艺

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产品详情

COB邦定热胶:

      D-520  COB邦定热胶是一种高粘度░,含填充剂的黑色单组分环氧树脂░,其特点是能在中温条件下迅速固化░,COB邦定热胶广泛应用于各类电路板半导体组件封装。该产品具有较好的消泡性能░,特别适用于容易起泡的封装工艺░,可用气动针管或者手动点胶░,流量稳定░,封胶后几乎不扩散。D-520-26 COB邦定热胶是单组分材料░,不需先混合再使用░,COB邦定热胶具有良好的防水和耐冷热冲击能力░,且在真空下制成░,不含气泡或溶剂░,加热程序快░,固化后表面平滑░,不产生针孔。                                                        


1•●、优点:
         √ 单组份环氧树脂      √ 不添加溶剂
         √ 流动性适中          √ 耐冷热冲击
         √ 玻璃化温度高(Tg)  √ 超强的粘合力
         √ 封胶后表面光滑      √ 气泡改良



2•●、一般特性:                                                         

性能

测试方法

测试条件

测试值

颜色

目测

/

黑色

粘度

AR 流变仪

30 ░,Speed 15S-1

51░,000 cps

触变指数

AR 流变仪

30

Speed 1.5 & 15 S-1

1.27

比重

ITM9A

25

1.56

吸水率 

/

25

0.05 %

储存期

/

5

6个月

25

0.5 个月

3•●、固化后性能: 

性能

测试方法

测试条件

测试值

硬度

ASTM D 2240

25░,Shore D

90 D

拉伸断裂强度 

ASTM D 638

25

8,200 psi

拉伸延展率 

ASTM D 638

25

1.7 %

 

4•●、其他物化性能:

性能

测试方法

测试值

传热系数

 

ASTM D 2214

10 x10-4 (Cal x cm)/(Sec x cm2x )

玻璃化温度

ITM65B

147DSC

热冲击范围

/

-50-130

热膨胀系数

ASTM D 3386

40 ppm

介电系数

ASTM D150

4.21 KHz

损耗因子

ASTM D150

0.00801 KHz

体积电阻

ASTM D 257

7 x 1015  ohm-cm

游离离子含量

/

Cl - 50 ppm 50 ppmmax...

K+ 20 ppm 20 ppmmax...

Na+ 50 ppm 50 ppmmax...

 

5•●、建议固化程序:

固化温度

固化时间

120

100-150 min

135

60-70 min

150

30-50 min

注:固化程序的选择应按照具体产品而定░,使用者应自订最适合的固化程序。

 

6•●、储存方法及使用前要注意的事项:

a. 黑胶在运输过程中░,请避免产品有暴晒机会。


b. 未开盖黑胶应储存在5左右的冰柜中░,可以存放 6 个月。未开盖使用的黑胶请放置在阴凉处25以下的环境中░,可以存放0.5个月░,开盖后一周内使用效果最佳。

c. 从冰箱取出使用前░,先正放在室温里回温 8 小时以上░,请勿不能打开黑胶桶盖░, 防止黑胶回温时外界的水份附着在黑胶上。


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来源:/supply/24.html
时间:2017/8/21 0:00:00

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